2023年7月11日至13日，慕尼黑電子展、慕尼黑光博會在國家會展中心（上海）隆重舉辦。作為備受矚目的行業(yè)盛會，本次展會匯聚了來自世界各地的參展商和參觀者，共同探討和分享相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的最新趨勢及發(fā)展。三安作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，攜最新產(chǎn)品出席了本次展會，與全球同行和潛在客戶進(jìn)行深度交流，共商協(xié)作。

慕尼黑上海電子展

湖南三安圍繞汽車電子、光儲充、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，于展會現(xiàn)場展示了最新的產(chǎn)品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二極管和GaN HEMT等關(guān)鍵器件，其中自主開發(fā)的SiC MOSFET產(chǎn)品和工藝平臺備受矚目。憑借卓越的品質(zhì)和先進(jìn)的制造工藝，三安贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可和合作伙伴的高度贊譽(yù)。

除了展示產(chǎn)品，三安還強(qiáng)調(diào)了其在碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果。公司在材料研發(fā)、器件設(shè)計和封裝技術(shù)等方面不斷探索和突破，提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些成果不僅在國內(nèi)外市場獲得成功，還為行業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。

慕尼黑上海光博會

廈門三安集成攜最新的激光芯片系列產(chǎn)品，首次出席慕尼黑光博會。三安激光芯片布局涵蓋了激光雷達(dá)、光感測和醫(yī)美監(jiān)控加熱等消費(fèi)、工業(yè)、車載類應(yīng)用，已經(jīng)推出的產(chǎn)品系列包括高功率單結(jié)/多結(jié)VCSEL、接近光用VCSEL、高功率EEL，窄線寬DFB等各類發(fā)射端方案以及BPD，200um APD等接收端方案。

展會現(xiàn)場，三安展示了應(yīng)用于工業(yè)級、消費(fèi)級和車規(guī)級的晶圓制程工藝。廈門三安集成光技術(shù)板塊銷售副總王益表示，三安擁有超過二十年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造管理經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┛煽康囊徽臼疆a(chǎn)品及制造服務(wù)。目前，三安各類激光芯片已實(shí)現(xiàn)單月kk級別的出貨量，車規(guī)級產(chǎn)品在多個著名雷達(dá)廠商及終端車廠得到定點(diǎn)。為了更好地展現(xiàn)激光芯片應(yīng)用，三安協(xié)同合作伙伴的展臺額外布置了一臺基于大功率VCSEL的1.5KW工業(yè)激光加熱樣機(jī)用于現(xiàn)場演示，讓觀眾零距離感受激高加熱效率、可量化加熱、冷熱可編程、無需熱媒介的巨大技術(shù)潛力。

三安為現(xiàn)場到訪的觀眾和行業(yè)同仁準(zhǔn)備了三場主題鮮明、內(nèi)容詳實(shí)的現(xiàn)場報告，分別闡述了公司產(chǎn)品在激光雷達(dá)、消費(fèi)級和工業(yè)級光感測以及醫(yī)美監(jiān)控加熱等場景的應(yīng)用，展示了三安制造經(jīng)驗(yàn)和質(zhì)量管理能力，產(chǎn)品布局也面向未來的蓬勃市場，在場觀眾紛紛表示受益良多，愿意繼續(xù)深入了解。

通過與其他行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的交流與合作，三安進(jìn)一步提高了自身的技術(shù)水平和市場競爭力。同時，這也為三安展示其品牌影響力和全球戰(zhàn)略奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。通過這次展會，三安展示了其在創(chuàng)新技術(shù)和解決方案方面的優(yōu)勢，進(jìn)一步激發(fā)了市場對其產(chǎn)品的需求和關(guān)注。未來三安將以更高姿態(tài)繼續(xù)開拓市場，為推動行業(yè)進(jìn)步和社會發(fā)展做出貢獻(xiàn)，共同探索創(chuàng)新理念，共創(chuàng)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展新高度！